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半导体器件键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能（101%IACS）和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。

lYSC铜丝具有低的硬度（52～65HV），避免了球焊过程中对基板的损伤

l严格的制备工艺保证了YSC铜丝具有光洁的表面和稳定、良好的成球性能

l均匀的柱状晶组织保证了YSC铜丝具有良好的抗氧化性能 

l精湛的复绕工艺保证了YSC铜丝放线的顺畅，避免了使用过程中的断线，提高了生产效率 

lYSC超细铜丝（≤0.018mm）具有良好的力学性能、电学性能和稳定性，能够满足在IC方面的应用